手机性能🏆处理器 2019年5月手机CPU天梯图：主流手机芯片排行榜全览

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• 当时顶级旗舰芯片 (第一梯队)：
  • 苹果 A12 Bionic： 搭载于iPhone XS, XS Max, XR，采用7nm制程，CPU和GPU性能领先,是当时综合性能最强的移动处理器。
  • 高通 骁龙 855： 安卓阵营旗舰标配，采用1+3+4三丛集架构（Kryo 485 CPU），搭载于多数安卓旗舰机（如小米9、三星Galaxy S10系列等）。
  • 华为 麒麟 980： 华为旗舰芯片，同样采用7nm工艺，搭载于Mate 20系列、P30系列等,性能与骁龙855处于同一梯队。
• 次旗舰/高端芯片：
  • 高通 骁龙 845： 上一代旗舰芯片，性能依然强劲,多见于2018年的旗舰机和2019年的部分高端机型。
  • 三星 Exynos 9810： 同期三星旗舰芯片，用于部分国际版三星Galaxy S9/S9+等机型。
• 中高端主流芯片：
  • 高通 骁龙 7系列 (如骁龙710, 712, 730)： 被誉为“神U”，性能与功耗平衡良好,广泛用于中高端机型。
  • 华为 麒麟 810： 中端芯片市场的“黑马”，采用7nm工艺，性能超越同期同定位产品（如骁龙730）,优势明显。
  • 联发科 Helio P90： 主打AI性能,用于部分中端机型。
• 中低端入门芯片：
  • 高通 骁龙 6系列 (如骁龙660, 665, 670, 675)： 覆盖范围广,是千元机市场的主力。
  • 联发科 Helio P系列 (如P60, P70)： 常见于入门级和百元机。
  • 紫光展锐 芯片： 主要用于超低端入门机和海外市场部分机型。

重要说明 (基于2025年视角的回溯)：

1. 信息时效性： 此排行榜内容仅反映2019年5月前后的市场情况，截至2025年，移动处理器技术已历经多次迭代（如骁龙8 Gen 系列、天玑系列、苹果A系列等），性能、制程和架构已发生天翻地覆的变化。
2. 天梯图性质： “天梯图”是一种常见的可视化排名形式，将不同型号的处理器按综合性能高低进行垂直排序，一目了然，2019年5月的天梯图顶端通常是A12 Bionic,紧随其后的是骁龙855和麒麟980。
3. 参考价值： 该历史信息对于了解2019年的手机市场格局和产品定位具有参考意义，但对于2025年的购机或性能评估已无实际指导价值。

信息来源备注： 此信息综合参考了截至2025年科技领域对移动处理器发展历史的共识性记录和总结。