影像传感器 CMOS天梯图：探索相机CMOS技术革新与发展历程

核心关键词

基础与技术类型

• 影像传感器
• CMOS传感器
• CCD传感器 (作为技术对比)
• 半导体光电二极管
• 像素结构
• 前照式 (FSI)
• 背照式 (BSI)
• 堆栈式 (Stacked CMOS)

性能与规格参数

• 传感器尺寸 (如：1英寸, 4/3英寸, APS-C, 全画幅, 中画幅)
• 有效像素
• 像素尺寸
• 量子效率
• 读取噪声
• 动态范围
• 满阱容量
• 刷新率 (针对视频)
• 全局快门 vs 滚动快门

创新技术与架构

• 双层晶体管像素 (如：索尼 Exmor T)
• 深阱容量技术
• 像素隔离技术 (如：深沟槽隔离 DTI)
• 铜-铜混合键合
• 多相机同步系统
• 片上相位检测自动对焦 (PDAF)
• 有机光电薄膜传感器
• 量子点传感器

应用与市场

• 智能手机摄影
• 计算摄影
• 多帧合成
• 高动态范围成像 (HDR)
• 人工智能摄影
• 自动驾驶视觉系统
• 机器视觉
• 工业检测

发展历程与趋势

• 技术演进路线
• 小型化与高性能化
• 低功耗趋势
• 传感器融合
• 超越人眼视觉 (如：红外感知)

主要品牌与制造商

• 索尼半导体 (市场领导者)
• 三星 ISOCELL
• 豪威科技 (OmniVision)
• 佳能
• 安森美 (Onsemi, 专注于汽车与工业)
• 格科微 (GalaxyCore)

非视觉传感器

• 光学雷达 (LiDAR) 传感器
• 飞行时间 (ToF) 传感器
• 事件相机 (Event-based Camera)